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Guangzhou kunhou Inspection Technology Co., Ltd
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Système de détection Phoenix V | tome | x L 300 CT

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Vue d'ensemble

Le phoenixv | tome | xl300 est un système multifonctionnel de microfocus haute résolution pour la tomographie par ordinateur (microct) 2D et 3D et le contrôle par rayons X non destructifs 2D

Détails du produit

Le Phoenix V | tome | x L 300 est un système multifonctionnel de microfocus haute résolution pour la tomographie par ordinateur (micro - CT) 2D et 3D et le contrôle par rayons X non destructifs 2D. Il est équipé de la première source micropolaire monopolaire de 300 kV / 500 Watts assurant le meilleur grossissement au monde de 300 KV. Son fonctionnement à base de granit peut traiter jusqu'à 50 kg, de grands échantillons de 600 mm de long / 500 mm de diamètre et avec une précision extrême. Ce système est une excellente solution pour la détection d'invalidité et de défauts et la mesure tridimensionnelle (par exemple, la détection de première pièce) de matériaux composites, de pièces moulées et de pièces de précision telles que des becs d'injection ou des aubes de turbine. Le tube à rayons X Nano - focale haute puissance en option permet au Phoenix V | tome | x L 300 de s'adapter à tout type d'application CT haute résolution industrielle et scientifique.

Fonctions principales

  • Grâce à sa conception de tube unipolaire de 300 kV (avec une distance de 5 mm entre le point focal et la taille de l'échantillon), le grossissement extrêmement élevé peut être utilisé pour les essais non destructifs quantitatifs d'échantillons hautement absorbants.

  • Pack de mesure 3D pour la mesure spatiale avec une extrême précision, reproductibilité et affinité

  • Détection de défauts et mesures 3D reproductibles de pièces en acier et de grandes pièces moulées en aluminium

  • Conversion facile entre les modes de détection de rayons X 2D et de tomodensitométrie 3D (micro - CT et Nano - CT) pour affiner à 1 micron

Avantages pour les clients:

  • Largement utilisé sur différents échantillons sans changer le tube à rayons X

  • Acquisition CT rapide et images nettes à 30 fps (images par seconde) et losange | Windows (en option) acquises avec le détecteur numérique Ge dxr à haute stabilisation dynamique de la température

  • Reconstruction CT 3D plus rapide en quelques secondes ou minutes (selon la taille du volume) avec Velo | CT

  • Mesures 3D reproductibles et de haute précision avec Click & Measure | CT, datos | X 2.0 - génération automatique des premiers enregistrements de détection en moins d'une heure

  • Jusqu'à 10 fois plus longue durée de vie du filament, assurant une stabilité à long terme et une efficacité optimale du système grâce à la longue durée de vie | filament (en option)


Tomodensitométrie 3D par ordinateur

Les applications classiques de la tomographie 3D industrielle par rayons X (micro - CT et Nano - CT) sont la détection et la mesure 3D de pièces moulées en métal et en plastique. Cependant, la technologie de rayons X haute résolution de Phoenix | X - ray ouvre de nouvelles applications dans de nombreux domaines tels que la technologie des capteurs, l'électronique, la science des matériaux et de nombreuses autres sciences naturelles.

Les aubes de turbine sont des moulages complexes et performants qui répondent aux exigences de qualité et de sécurité les plus élevées. CT peut effectuer des analyses de défauts ainsi que des mesures tridimensionnelles précises (par exemple, épaisseur de paroi).

Science des matériaux

La tomodensitométrie haute résolution (micro - CT et Nano - CT) est utilisée pour détecter les matériaux, les composites, les matériaux frittés et les céramiques, mais aussi pour analyser des échantillons géologiques ou biologiques. La répartition des matériaux, le taux de vide et les fissures sont visibles en trois dimensions sur une résolution microscopique.

Nanoct pour les composites en fibre de verre ®: L'orientation des fibres du feutre de fibres (bleu) et la résine de matrice (orange) apparaîtront. Droite: les cavités à l'intérieur de la résine apparaîtront comme des cavités sombres. À gauche: la résine a fondu pour mieux visualiser le feutre de fibres. Une seule fibre à l'intérieur du feutre est visible.

Capteurs et génie électrique

Dans la détection de capteurs et de composants électroniques, la technologie à rayons X haute résolution est principalement utilisée pour détecter et évaluer les points de contact, les joints, les boîtiers, les isolateurs et les situations d'assemblage. Il peut même détecter des composants semi - conducteurs et des appareils électroniques (points de soudure) sans démonter l'appareil.

Une image de microtomographie (micro - CT) d'une sonde d'expression (vue du terminal du connecteur) montre un manchon de protection en Inconel (jaune), comprenant des coutures soudées au laser, des connexions serties (bleu) et des contacts en céramique du capteur d'oxygène (bleu / rouge).

Mesure

La mesure tridimensionnelle par rayons X est la seule technique permettant de réaliser des mesures non destructives de l'intérieur d'objets complexes. En contraste avec les techniques traditionnelles de mesure des coordonnées tactiles, la tomographie par ordinateur d'un objet permet d'obtenir tous les points de surface en même temps - y compris toutes les formes cachées qui ne sont pas accessibles sans perte par d'autres méthodes de mesure, telles que les contre - coupes. V | tome | X s dispose d'un pack de mesure 3D spécial qui contient tous les outils nécessaires à la mesure spatiale, de l'instrument d'étalonnage au module d'extraction de surface, avec la plus grande précision possible, reproductible et avec affinité. En plus de la mesure bidimensionnelle de l'épaisseur de paroi, les données du corps CT peuvent être rapidement et facilement comparées aux données CAO, par exemple en analysant les éléments finis pour s'assurer qu'ils répondent à toutes les dimensions spécifiées.

Mesure tridimensionnelle des culasses

Casting et soudage

Le contrôle non destructif par rayons est utilisé pour détecter les défauts de coulée et de soudure. La combinaison de la technologie de rayons X microfocale et de la tomographie par ordinateur à rayons X industrielle (mico - CT) permet de détecter les défauts dans la gamme micrométrique et de fournir des images tridimensionnelles des défauts à faible contraste.

La tomodensitométrie microfocale tridimensionnelle (micro - CT) des moulages en aluminium contient un certain taux de vide.



Tension maximale du tube 300 kilovolts
Puissance maximale 500 Watts
Capacité de détection détaillée Jusqu'à 1 micron
Distance focale minimale 4,5 mm (5 mm pour le CT)
Résolution Voxel maximale (en fonction de la taille de l'objet) < 2 µm (tubes de 300 kV), jusqu'à 1 µm (tubes de 180 kV)
Grossissement géométrique (2d) 1,25 fois à 333 fois
Grossissement géométrique (3d) 1,25 fois à 200 fois
Taille maximale de la cible (H X d) 600 mm x 500 mm / 23,6 "x 19,7"
Poids maximum de l'objet 50 kg / 110,23 livres
opération L'opérateur à 7 axes à base de granit offre une stabilité à long terme et une précision maximale
Imagerie par rayons X à 2 dimensions Oui
Tomodensitométrie 3D par ordinateur Oui
Extraction de surface avancée Peut (facultatif)
Comparaison CAD + mesure dimensionnelle Peut (facultatif)
Dimensions du système

4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161,4 "x 102" x 116,5 "

Poids du système Environ 22 tonnes / 48 501 livres
Sécurité radiologique - armoire de sécurité entièrement résistante aux radiations, conforme à la norme allemande ROV (annexe 2 nr.3) et à la norme de performance américaine 21 CFR 1020.40 (système à rayons X pour armoire)
- taux de fuite de rayonnement: < 1,0 µsv / h mesuré à 10 cm de la paroi de l'armoire

Pièce jointe

Contrôleur
Composants matériels du système de contrôle à l'aide d'un contrôleur, équipé de la technologie de processus actuelle basée sur la technologie Dual / Quad Core

Reconstruction / visualisation de postes de travail
Basé sur Intel actuel ® Xeon ® Stations de travail haut de gamme avec technologie de processeur (conception Multi - CPU et multi - Core)

Cluster de reconstruction 2x – Velo | CT - 2x
Reconstruction accélérée de la Bibliothèque de postes de travail à l'aide de deux unités de traitement basées sur une technologie de Processeur graphique haut de gamme.