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Technologie électromécanique Cie., Ltd de Shenzhen Yihe Xing
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Technologie électromécanique Cie., Ltd de Shenzhen Yihe Xing

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Four à azote sans oxygène

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Vue d'ensemble

Le four sans oxygène remplace l'air à l'intérieur du four par un gaz inerte tel que l'azote ou l'argon pour créer un environnement sans oxygène et maintenir le niveau d'oxygène à moins de 100 ppm afin de protéger les produits contre l'oxydation dans des conditions de température élevée. Cela rend cette gamme idéale pour le dégraissage MLCC et LTCC, ainsi que pour tous les types de traitements thermiques antioxydants. Le four sans oxygène utilise une structure de chambre exclusive et une technologie d'étanchéité pour une excellente étanchéité à l'air et une uniformité de température. Dans le même temps, il est possible d'opter pour un mécanisme de refroidissement externe avec circulation d'eau de refroidissement permettant un refroidissement rapide sans affecter l'atmosphère à l'intérieur du four, ce qui réduit le temps de traitement. Convient pour le durcissement de plaquettes semi - conductrices (photolithographie Pi, polymérisation PBO), l'encapsulation IC (substrat de cuivre, colle d'argent, gel de silice, époxy), la cuisson de substrats en verre, le traitement de recuit de haute précision, etc.

Détails du produit

1, introduction du produit
Le four sans oxygène remplace l'air à l'intérieur du four par un gaz inerte tel que l'azote ou l'argon pour créer un environnement sans oxygène et maintenir le niveau d'oxygène à moins de 100 ppm afin de protéger les produits contre l'oxydation dans des conditions de température élevée. Cela rend cette gamme idéale pour le dégraissage MLCC et LTCC, ainsi que pour tous les types de traitements thermiques antioxydants. Le four sans oxygène utilise une structure de chambre exclusive et une technologie d'étanchéité pour une excellente étanchéité à l'air et une uniformité de température. Dans le même temps, il est possible d'opter pour un mécanisme de refroidissement externe avec circulation d'eau de refroidissement permettant un refroidissement rapide sans affecter l'atmosphère à l'intérieur du four, ce qui réduit le temps de traitement. Convient pour le durcissement de plaquettes semi - conductrices (photolithographie Pi, polymérisation PBO), l'encapsulation IC (substrat de cuivre, colle d'argent, gel de silice, époxy), la cuisson de substrats en verre, le traitement de recuit de haute précision, etc.

2. Caractéristiques du produit
L'étanchéité continue de la boîte est garantie par le soudage à l'arc à argon complet de la boîte
Système de remplissage automatique d'azote
Extérieur avec peinture grillée
Configuration des étagères en acier inoxydable
Joint de porte en caoutchouc de silicone résistant à haute température
Dispositifs de protection multiples (protection contre la surchauffe, protection du moteur, protection des appareils)

3, fonction optionnelle
Système de filtration HEPA haute efficacité
Analyseur de teneur en oxygène
Système de refroidissement par eau
Appareils thérapeutiques personnalisés
Contrôle intégré à écran tactile
Enregistreur sans papier
485 communication ou communication Ethernet
Extérieur en acier inoxydable

4, paramètres du produit

Modèle
YH-OXY-02
YH-OXY-2SH
Contrôle contenant de l'oxygène Dans 1%, 500ppm, 100ppm
Plage de température Salle temp. + 20 ~ 200 ℃
Précision du contrôle de la température + / - 1,0 ℃
Uniformité de la température contrôlée ± 2 ℃ (à 100 ℃), ± 3 ℃ (à 150 ℃)
Temps de réchauffement À propos de 25min (salle temp. → 150 ℃). empty chamber
Contrôle Optional for fixed temp. or program operation
Taille intérieure H * w * d 910 * 620 * 620 (mm) (600*2)*720*600(mm)
Taille extérieure H * w * d 7150 * 855 * 1030 (mm) 1805 * 1340 * 865 (mm)
Capacité 350L 260L*2
Puissance 3 phase AC380V


5, personnalisation non standard
● pour l'industrie de l'emballage, après le nettoyage du support, faites un séchage et personnalisez la taille non standard de la porte à double ouverture
● pour le boîtier IC, four à azote MULTICONTROL Multi - portes personnalisé.

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